| 发明名称 | 半导体模块及其制造方法、电子设备、电子仪器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不受对准标记的配置位置制约，而能将突出电极接合在呈放射状延伸的引导电极上的半导体模块、电子设备、电子仪器、半导体模块的制造方法。在薄膜基板(1)上设置对准标记(11a、11b)，以便不同于半导体芯片(5)上设置的对准标记(12a、12b)的配置位置，通过实测对准标记(11a、11b)间的距离，从而求得薄膜基板(1)的伸缩量，根据薄膜基板(1)的伸缩量，挪动半导体芯片(5)并配置在薄膜基板(1)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1574250A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410048416.7 | 申请日期 | 2004.06.03 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 汤泽秀树 |
| 分类号 | H01L21/321;H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/321 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体模块，其特征在于，包括：已形成延伸为放射状的引导电极的电路基板；设置了与所述引导电极接合的突出电极的半导体芯片；形成于所述半导体芯片上的第1对准标记；和第2对准标记，其以配置位置不同于所述第1对准标记的方式形成于所述电路基板上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||