| 发明名称 | 混合集成电路装置 | ||
| 摘要 | 一种使高速运转的电路更加稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置10包括：表面上设有绝缘层17的金属衬底11；形成于绝缘层17表面的导电图案12；固定在导电图案12上的半导体元件15A；在金属衬底11的周边部固定在导电图案12的作为外部连接装置的引线14；在半导体元件15A附近，将和半导体元件15A电连接的导电图案12与金属衬底进行电连接的连接部20。 | ||
| 申请公布号 | CN1575090A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410031868.4 | 申请日期 | 2004.03.30 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 铃木丈史;大角一成;市桥纯一;饭村敏之;露木真一 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K1/11 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种混合集成电路装置，其特征在于，其包括：表面上设有绝缘层的金属衬底；形成于所述绝缘层表面的导电图案；固定在所述导电图案上的半导体元件；在所述半导体元件的附近，将所述导电图案和所述金属衬底电连接的连接部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||