| 发明名称 | 半导体组件测试方法及测试半导体组件之系统 | ||
| 摘要 | 本发明系关于一种半导体组件测试方法，及测试半导体组件(3a、3b、3c、3d)之系统，其中一种－特别是－计算机装置(1)，特别是一种－特别是－测试装置(6)被提供，使用此系统由至少两不同测试所得到的测试结果数据(D<SUB>A1</SUB>、D<SUB>B1</SUB>、D<SUB>A2</SUB>、D<SUB>B2</SUB>)被－同时－评估，特别是藉由适当图案辨识方法，其将由不同测试所得到的测试结果数据并入该分析。 | ||
| 申请公布号 | CN1574267A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410045278.7 | 申请日期 | 2004.06.04 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | G·米勒;M·昆德 |
| 分类号 | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种测试半导体组件(3a、3b、3c、3d)的系统，其特征在于计算机装置(1、6)，特别是测试装置(6)被提供，使用此由至少两不同测试-所得到的测试结果数据(DA1、DB1、DA2、DB2)-可被同时评估。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||