| 发明名称 | 陶瓷浆料组合物、挤压生产薄生片的方法以及使用所述生片制造的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开陶瓷浆料组合物。所述陶瓷浆料组合物含有20－50wt％陶瓷粉末，2－10wt％平均分子量为400,000或者更高的聚合物，0.1－2wt％带有可形成氢键的官能团的聚合物和40－75wt％溶剂。如果需要，所述陶瓷浆料组合物进一步含有1－5wt％平均分子量为400,000或者更低的聚合物。本发明进一步公开了使用挤压－拉伸方法生产薄生片的方法以及使用生片制造的电子元件。由此生产的生片厚度为10μm或者更小，可被层压成40层或者更多层的叠堆。即使当生片被高度层压时，没有层间开裂和枕状现象发生。 | ||
| 申请公布号 | CN1572750A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN03160115.4 | 申请日期 | 2003.09.26 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 吴圣日 |
| 分类号 | C04B35/00;B32B18/00;H01G2/00 | 主分类号 | C04B35/00 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王维玉;丁业平 |
| 主权项 | 1.陶瓷浆料组合物，该陶瓷浆料组合物含有20-50wt％陶瓷粉末，2-10wt％平均分子量为400,000或者更高的聚合物，0.1-2wt％带有可形成氢键的官能团的聚合物和40-75wt％溶剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||