流体材料填充装置及其填充方法

摘要

一种流体材料填充装置及其填充方法。真空泵(16)使排气腔(5)压力降低以排出残留在通路孔(21)中的空气或气体。接着，将设置在排气腔(5)邻近的导电膏腔(9)移动到已排气的通路孔(21)。导电膏腔(9)上设置的挤压单元(6)将导电膏(13)推入通路孔(21)中。通路孔(21)的内部空间保持减压状态，使得导电膏(13)深入通路孔(21)。因而使通路孔(21)的内部空间完全充满导电膏(13)。

主权项

1.一种将流体材料填充到基底上孔中的填充装置，其特征在于，包括：排气部分(4、16)，在与基底顶面接触时形成第一密封腔(5)，并使所述第一密封腔(5)减压；流体材料填充部分(4、15)，在与所述基底顶面接触时形成第二密封腔(9)，并将所述流体材料(13)填充到所述第二密封腔(9)中的所述基底(20)上的所述孔(21)中；和移动机构(14)，在所述基底的所述孔在所述排气部分(4、16)的所述第一密封腔(5)中减压之后，可将所述流体材料填充部分(4、15)的所述第二密封腔(9)移动到所述基底(20)的所述孔(21)的位置；其中，所述流体材料填充部分(4、15)包括：供应部分，用来将所述流体材料(13)供应到所述第二密封腔(9)中的所述基底顶面上；和挤压单元(6)，用来将所述流体材料(13)推入所述第二密封腔(9)中的所述基底(20)的所述孔(21)中；所述第一密封腔(5)与所述第二密封腔(9)在所述基底顶面上彼此相邻；所述第一密封腔(5)是设置在所述第二密封腔(9)的相对于由所述移动机构(14)移动的所述第二密封腔(9)的移动方向上的至少一个前侧。