发明名称 |
电源配接器的隔热壳体 |
摘要 |
本实用新型揭示一种电源配接器的隔热壳体,所述隔热壳体内部设有一容置空间,用以套覆结合一电源配接器,其中该隔热壳体包括有若干散热槽孔,该散热槽孔布设于该隔热壳体,并贯穿该隔热壳体至容置空间。通过这样设置,可使该电源配接器在工作时所产生的高温通过隔热壳体与使用者完全隔绝,达到隔热及防护的效果;同时在安装时不需改变电源配接器的任一结构,也不需担心灰尘、水滴杂物渗入造成危险。 |
申请公布号 |
CN2676467Y |
申请公布日期 |
2005.02.02 |
申请号 |
CN200420019338.3 |
申请日期 |
2004.01.08 |
申请人 |
上海环达计算机科技有限公司;神基科技股份有限公司 |
发明人 |
章安涛 |
分类号 |
H02G3/08;H02B1/28 |
主分类号 |
H02G3/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种电源配接器的隔热壳体,所述隔热壳体内部设有一容置空间,用以套覆结合一电源配接器,其特征在于:该隔热壳体包括有若干散热槽孔,该散热槽孔布设于该隔热壳体,并贯穿该隔热壳体至容置空间。 |
地址 |
200131上海市南京西路1486号2号楼(200040) |