芯片黏着胶材

摘要

本实用新型是一种芯片黏着胶材，可黏着于一堆栈封装结构中上下相邻二芯片之间，此黏着胶材内含有复数个填充粒子，可使黏着胶材具有一定的厚度，藉此在不使用挡片芯片的情况下，利用黏着胶材分隔相邻二芯片并确保芯片间的间隔距离。本实用新型兼具黏着与维持芯片间隔高度的作用，除可节省使用挡片芯片的成本外，亦可使堆栈封装结构的各芯片采用芯片向上的形式以进行封装，藉此避免下层芯片采用覆晶式封装或窗口球栅数组封装所花费的成本。

主权项

1、一种芯片黏着胶材，黏着于一堆栈封装结构中上下相邻二芯片之间，其特征在于芯片黏着胶材内部含有复数个填充粒子，填充粒子的芯片黏着胶材具有一定厚度。