采用导电的粘合膜的功率半导体管芯的连接方法

摘要

一个大面积的粘合膜(20)被连接到包含有大量相同结构的半导体晶片(21)上。然后，粘合膜(20)和晶片(21)被同时切割且其上带有粘合膜的单个的管芯接着被放置到一个引线框架上，粘合膜被完全固化，以将半导体管芯粘合到引线框架上。多个管芯能够被并排被安装在一个共同的衬底上(11)，或者一个管芯能够被安装在已经位于衬底(11)上的另一个管芯上。

主权项

1、将半导体管芯连接到衬底上的方法，所述方法包括如下步骤：提供一层具有第一面积的薄的、柔性的、热固性的聚酰亚胺绝缘膜；将所述薄的柔性的膜放置到具有第二面积的半导体晶片上，半导体晶片设有多个间隔开放置的具有相应第三面积的半导体管芯，该第三面积显著小于所述第一面积；将所述半导体晶片和所述薄的柔性的膜预热而并不施加任何外力，以使所述薄的柔性的膜局部固化，由此在所述薄的柔性的膜和所述半导体晶片之间形成粘合；之后，同时分割所述薄的柔性的膜和所述多个相同的半导体管芯，以形成单个的元件；加热所述衬底；之后，将所述分割得到的管芯放置到所述衬底的上表面上，并使所述管芯上的膜压靠于所述上表面且粘合于该上表面；之后，完全固化所述膜，以使所述管芯牢固地粘附在所述衬底上。