| 发明名称 | 电镀电极的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种可以提高电镀电极的位置和形状的自由度的电镀电极制作方法。在负型光阻层(120)表面贴上保护膜(130)，再沿负型光阻层(120)的外缘部在保护膜(130)表面形成遮光层(140，142)。然后用步进投影光刻装置，仅使用一种网线图案，对负型光阻层(120)的各个单位光刻区域进行光刻处理。在光刻处理，剥离掉贴在负型光阻层(120)上的保护膜(130)和遮光层(140，142)、进行显像处理、除去先前被遮光层(140，142)覆盖的负型光阻层(120)的部分，露出其下方的导电金属层(110)。导电金属层(110)的这些露出的部分即为电镀电极(150，152)。 | ||
| 申请公布号 | CN1574254A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410049084.4 | 申请日期 | 2004.06.11 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 山野孝治 |
| 分类号 | H01L21/44;H01L21/28;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/3205;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/00 | 主分类号 | H01L21/44 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种制作电镀电极的方法，包括以下步骤：在半导体晶片上形成一导电金属层；在所述导电金属层上形成一光阻层；在所述光阻层上形成一遮光层以使所述光阻层的预定区域不被光刻；对所述光阻层的未被所述遮光层覆盖的区域进行光刻；除去所述遮光层；以及除去所述光阻层的曾被所述遮光层覆盖的部分，从而使所述导电金属层的相应部分露出，作为所述电镀电极。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||