降低热传递的驱动激光二极管的集成电路设备及其制造方法

摘要

本发明提供了一种用于驱动诸如激光二极管之类的发光器件(102)的集成电路(IC)设备(100)，其包括制造在衬底(106)上、电子元件(104)之上的吸热结构(108)，以降低电子元件和发光器件间的热传递，所述电子元件例如是输出晶体管。所述吸热结构被设计为吸收电子元件所产生的一部分热，使得从电子元件传递到发光器件的热更少，这降低了发光器件的工作温度。本发明的IC设备制造方法包括在衬底上形成电子元件，并在所述衬底上、所述电子元件之上形成吸热结构。可将所述吸热结构配置为基本包围所述电子元件。

主权项

1.一种集成电路设备(100)，包括：衬底(106)；形成于所述衬底上的电子元件(104)，所述电子元件在工作期间产生热；以及形成于所述衬底上、所述电子元件之上的导热结构(108)，所述导热结构被设计为吸收所述电子元件所产生的所述热的一部分，以降低来自所述电子元件的热传递。