导电性塑料复合片

摘要

本发明提供一种切割时不产生毛刺的导电性塑料复合片。详细地说，其中具有：含(A－1)选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的热塑性树脂和(A－2)苯乙烯类热塑性弹性体的片基材，以及在该片基材表面上形成的导电性树脂层，片基材对(A－1)成分100质量份配合(A－2)成分1～25质量份，(A－2)成分为23℃时其损失角正切(tanδ)的峰值频率数在10⁸或10⁸以下，导电性树脂层是包含有(B)选自聚亚苯基醚类树脂等的热塑性树脂、(C)炭黑以及(D)选自热塑性弹性体的导电性树脂组合物层；片基材和导电性树脂层的厚度比为4∶1～20∶1，片总厚度在0.1～1.0mm。

主权项

1.一种导电性塑料复合片，包括：片基材和，在该片基材表面上形成的导电性树脂层，所述片基材包含：(A-1)至少1种选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的热塑性树脂和，(A-2)至少1种选自苯乙烯类热塑性弹性体；所述片基材含有对100质量份的(A-1)成分配合1～25质量份的(A-2)成分，(A-2)成分是在23℃时其损失角正切(tanδ)的峰值频率数在108或108以下；所述导电性树脂层包含导电性树脂组合物，该组合物包括：(B)热塑性树脂，该热塑性树脂至少1种选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂、(C)炭黑以及(D)至少1种热塑性弹性体；片基材和导电性树脂层的厚度比在4∶1～20∶1的范围内，导电性塑料复合片总厚度在0.1～1.0mm范围内。