| 发明名称 | 集成电子部件 | ||
| 摘要 | 一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片，和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处，在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形，其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹口可以是基本圆形的弧形。具有凹口的面向基片段无缝地连接到金属外壳的侧段，在凹口附近弯曲，并以悬臂方式由弯曲部分支撑。 | ||
| 申请公布号 | CN1574131A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410047479.0 | 申请日期 | 2004.05.24 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 小川圭二;加藤充英;山田义则 |
| 分类号 | H01G4/40 | 主分类号 | H01G4/40 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 1.一种集成电子部件，其特征在于，包括：陶瓷基片，它包括电路元件；以及金属外壳，它具有上段和面向基片段并置于所述陶瓷基片上；其中所述面向基片段的底边相对于陶瓷基片的上表面，所述面向基片段在与陶瓷基片上表面的边角相对的位置处具有凹口，而所述凹口具有锥形，该锥形具有相对于面向基片段的底边的钝角。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||