| 发明名称 | 用于管芯附着应用的粘合晶片 | ||
| 摘要 | 使用为膏剂粘合剂使用而构造的标准管芯粘附设备用无支撑的薄膜粘合剂或支撑在刚性载体上的粘合剂可以完成CSP或层叠芯片CSP的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN1575510A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN02821011.5 | 申请日期 | 2002.10.02 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | 何锡平;C·J·多米尼克 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
| 主权项 | 1.一种制造半导体封装的方法，其中用粘合剂薄膜将半导体管芯粘结到衬底，该方法包括：a.在晶片切割带上提供薄膜粘合剂，其中薄膜粘合剂具有高于120MPa的模量以及对晶片切割带小于0.1MPa的粘附力；b.将晶片切割带上的薄膜粘合剂切割为贴花；c.从切割带拾起粘合剂贴花并将粘合剂贴花放置在衬底上；d.使用压力和/或热量将粘合剂贴花层压到衬底；e.将半导体管芯拾起并放置到粘合剂上；以及f.使用压力和/或热量将管芯层压到粘合剂上。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||