芯片式固体电解质电容器及其制造方法

摘要

一种芯片式电解质电容器包括电容器元件(1a、1c)。包括板状导体的阴极端子(3a)介于电容器元件的阴极层之间。电容器元件通过例如焊料或导电粘合剂的粘合剂(5)相互接合。阴极端子设置有在与每个电容器元件接触的部分处形成的通孔(4a)。电容器元件的接合表面直接连接在通孔处。

主权项

1.一种芯片式固体电解质电容器，其包括多个电容器元件，每个电容器元件具有包括由阀金属制成的烧结主体、介电氧化层、形成在介电氧化层表面上的阴极层和连接到阳极构件上的阴极导线，电容器元件相互并联电连接，其中：阴极层经由板状阴极端子相互面对；阴极层具有相互接合的面对表面；阳极导线连接到阳极端子上；阴极端子设置有形成在与阴极层接触的部分处的通孔或切口。