电路板以及检测器及其制造方法

摘要

在由半导体基板构成的电路基板内部，形成从基板表面至背面连续并且在基板表面呈闭合的筒形的电气绝缘区域。该电气绝缘区域，由耐热性的绝缘材料构成的绝缘区域形成。上述绝缘区域，通过在上述电路基板上形成贯通孔或者沟，在其壁面上通过形成氧化膜或者氮化膜或者填充绝缘形成。在形成沟的情况下，在上述绝缘区域成膜之后，通过研磨等使基板变薄从而使沟显现在基板的正反面。被上述绝缘区域包围的区域，通过杂质的扩散增加电导率而具有作为电极的功能。

主权项

1.一种电路基板，在半导体基板上具备从该半导体基板正面至背面连续延伸、由耐热性的绝缘材料构成的电气绝缘区域，其特征在于：上述电气绝缘区域将上述半导体基板电气绝缘分离为被上述电气绝缘区域包围的第1区域和在上述电气绝缘区域的外侧具有和上述第1区域相同的结晶构造的第2区域，并且上述第1区域具有高杂质浓度从而具有高导电性。