| 发明名称 | 半导体装置及其组装方法 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体装置及其组装方法，把在半导体芯片和基板的连接中使用的焊锡材料因回流而产生的热应力限制在最小限度，在密封树脂中不产生空隙，可以防止半导体芯片元件面的破坏，特别可以防止配置在焊锡材料之上的低电容率绝缘膜的破损。该半导体装置包括：具有第1主面和与第1主面相对的第2主面的芯片装载基板(1)；配置在第2主面上的多个基板侧内部电极焊盘(2)；与基板侧内部电极焊盘(2)连接的第1焊锡球(3)；与第1焊锡球(3)连接的熔点高的第2焊锡球(4)；与第2焊锡球(4)连接的半导体芯片(6)；被封入第1焊锡球(3)以及第2焊锡球(4)的周围的密封树脂(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN1574305A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410048157.8 | 申请日期 | 2004.06.16 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 友野章;本间庄一 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/50;H05K3/34 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;于静 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包括：具有第1主面和与第1主面相对的第2主面的芯片装载基板；配置在上述第2主面上的多个基板侧内部电极焊盘；连接在上述基板侧内部电极焊盘上的第1焊锡球；连接在上述第1焊锡球上的比该第1焊锡球熔点高的第2焊锡球；在第3主面上具有与上述第2焊锡球连接的芯片侧内部电极焊盘的半导体芯片；以及被封入上述第1焊锡球以及上述第2焊锡球周围的具有助焊剂功能的密封树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||