| 发明名称 | 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法 | ||
| 摘要 | 通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在结构的安装结构中，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1574129A | 申请公布日期 | 2005.02.02 |
| 申请号 | CN200410047608.6 | 申请日期 | 2004.05.27 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 榧谷孝行;小林真一 |
| 分类号 | H01G4/12;H01G2/06;H01G2/10;H01G4/30;H01G4/228 | 主分类号 | H01G4/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种用于多层陶瓷电子元件的安装结构，包括：其上设置有电极的衬底；以及具有外部电极以及在外部电极上设置的热塑性树脂层的多层陶瓷电子元件，将所述外部电极焊接到衬底的电极上，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||