发明名称 |
电子元件安装用薄膜载带的检测装置及检测方法 |
摘要 |
本发明中的电子元件安装用薄膜载带的检测装置,是用来检测电子元件安装用薄膜载带的电路图不良的电子元件安装用薄膜载带检测装置,其特征是,具有支持引导电子元件安装用薄膜载带并设有检测用开口部的片门,片门具有板状载带矫正部件,即沿着电子元件安装用薄膜载带的宽度方向对接于薄膜载带的表面,并沿着其对接方向加力于薄膜载带。根据本发明,板状的载带矫正部件其整个底面对接于电子元件安装用薄膜载带的表面,并沿着其对接方向加力,即使是使用COF等薄型电子元件安装用薄膜载带时,也不发生其薄膜载带的送进方向及宽度方向的弯曲,松弛等现象。这样,可消除载带的弯曲,松弛等现象给检测带来的影响,得以实施迅速又准确的品质检查。 |
申请公布号 |
CN1574266A |
申请公布日期 |
2005.02.02 |
申请号 |
CN200410042990.1 |
申请日期 |
2004.06.14 |
申请人 |
三井金属矿业株式会社 |
发明人 |
萩原弘太 |
分类号 |
H01L21/66;H01L21/60;H01L23/12;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L21/66 |
代理机构 |
北京金信联合知识产权代理有限公司 |
代理人 |
南霆 |
主权项 |
1.本发明中涉及一种电子元件安装用薄膜载带的检测装置,是用来检测电子元件安装用薄膜载带的电路图不良的电子元件安装用薄膜载带检测装置,其特征是,包括支持引导电子元件安装用薄膜载带,并设有检测用开口部的片门,上述片门包括板状的载带矫正部件,载带矫正部件沿着电子元件安装用薄膜载带的宽度方向对接于电子元件安装用薄膜载带的表面,并沿着其对接方向加力于电子元件安装用薄膜载带。 |
地址 |
日本东京 |