发明名称 印刷线路板用树脂组成物、聚酯胶片、积层板及使用这些原料之印刷线路板
摘要 本发明系印刷线路板用树脂组成物、聚酯胶片、积层板及使用这些原料之印刷线路板其特征为:由环氧树脂、苯酚醛树脂清漆、硬化促进剂及矽填充材所构成之环氧树脂组成物,做为该矽填充材,是使用形状最少具有2面以上之平面,平均粒径为0.3 μm以上10 μm以下,且表面积比在8 m^2/g以上30 m^2/g以下的矽填充材。由此可以得到提升外表的树脂粘度,并控制乾燥机内其树脂的松弛,且,因只增加该树脂局部的粘度所以不会对补强材的浸透性产生损失,又可得到聚酯胶片之外观改良效果。
申请公布号 TW200504134 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093108944 申请日期 2004.03.31
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 元部英次;日比野明宪;伊藤克 ITOU, KATSUHIKO
分类号 C08K3/34 主分类号 C08K3/34
代理机构 代理人 罗行;侯庆辰
主权项
地址 日本