发明名称 化学机械平坦化系统中用以控制薄膜厚度的设备与方法及研磨垫上的流体材料成分之控制设备与方法
摘要 一种用于化学机械平坦化系统的装置,包括一个流体置换装置及一个流体传送装置。流体置换装置能够被置于研磨垫上方最近的位置,装配流体置换装置来自研磨垫的区域置换至少部分第一流体。流体传送装置能够在研磨垫的区域以第二流体取代第一流体,第二流体不同于第一流体。也提供控制存在于研磨垫表面上膜性质的方法。更提供传送流体于研磨垫表面上之装置,其中传送为在研磨垫表面上的最近位置。装置应进一步能够自研磨垫表面上去除至少部分流体。装配去除以发生于研磨垫表面上的最近位置及相邻于流体之传送。
申请公布号 TW200503875 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093117679 申请日期 2004.06.18
申请人 兰姆研究公司 发明人 叶海 高金斯;林大正
分类号 B24B7/24 主分类号 B24B7/24
代理机构 代理人 许峻荣
主权项
地址 美国