| 摘要 |
本发明揭示一种用于一模制塑胶半导体封装(38)中之重新分配的导线架，其系藉由一连续金属移除程序自一导电基板处形成。该程序包括：(a)图案化一导电基板之一第一侧，以形成一藉由通道分隔的平台阵列，(b)将一第一模制化合物(18)置放于此等通道内，(c)图案化该导电基板之一第二侧，以形成一晶片附着站(24)阵列以及连接电路(26)，该连接电路(26)将该平台阵列及该晶片附着站(24)阵列电互连，(d)直接将位于该至少一半导体装置(28)上的输入／输出垫与该晶片附着站(24)阵列之晶片附着站部件(24)电互连，以及(e)以一第二模制化合物(36)封装该至少一半导体装置(28)、该晶片附着站(24)阵列以及该等连接电路(26)。此程序特别适合于制造晶片尺度封装及甚薄的封装。 |
