| 摘要 |
本发明揭露一种半导体装置封装(10)，其包括电连接至一共用之导线架(17)之一半导体装置(晶片)(12)与被动装置(14)。该导线架(17)由压印和／或蚀刻金属结构所形成，而且包括复数个传导引脚(16)与复数个内插器(20)。该被动装置(14)电连接至该等内插器(20)，而该晶片(12)之I／O垫(22)电连接至该等引脚(16)。以模封材料(28)封装该晶片(12)、被动装置(14)与导线架(17)，以形成一封装主体(30)。该等引脚(16)之底面(38)暴露于该封装(10)之一底面(34)。 |
