半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其目的在于使熔接于外部端子之接合材的辨识性得以提升。该半导体装置中，半导体元件和电性连接于上述半导体元件的电极，系藉由具有绝缘性的封装材封装，且令上述电极露出于藉着外部安装基板和接合材接合的安装面周围，其中，上述电极所形成之形状，在上述安装面藉着上述接合材而接合于上述安装基板的状态下，可从包围上述安装面的侧面侧辨识上述接合材。