发明名称 制备材料晶片之装置及方法
摘要 本发明系提供一种制备材料晶片之装置及方法,前述装置系具有至少两个可移动式之溅镀靶,藉由改变溅镀靶之位置、倾斜角度、移动速率与溅镀功率来控制材料晶片之组成,以快速形成不同组成之化学材料晶片。本发明之装置及方法,可用来制造金属或非金属材料晶片,以开发相关新材料。
申请公布号 TW200504236 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092121053 申请日期 2003.07.31
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 吴仁杰;赵文轩;黄天恒;郑鸿铰;王先知
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号