发明名称 | 制备材料晶片之装置及方法 | ||
摘要 | 本发明系提供一种制备材料晶片之装置及方法,前述装置系具有至少两个可移动式之溅镀靶,藉由改变溅镀靶之位置、倾斜角度、移动速率与溅镀功率来控制材料晶片之组成,以快速形成不同组成之化学材料晶片。本发明之装置及方法,可用来制造金属或非金属材料晶片,以开发相关新材料。 | ||
申请公布号 | TW200504236 | 申请公布日期 | 2005.02.01 |
申请号 | TW092121053 | 申请日期 | 2003.07.31 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 吴仁杰;赵文轩;黄天恒;郑鸿铰;王先知 |
分类号 | C23C14/34 | 主分类号 | C23C14/34 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号 |