切割晶粒接合膜、固定晶片化工件之方法及半导体元件

摘要

本发明之切割晶粒接合膜，其系包含一感压黏着层于一底部支撑材料上，及一晶粒接合黏着层于该感压黏着层上，其中该感压黏着层及该晶粒接合黏着层间界面之释离性，不同于该晶粒接合黏着层中相对于一工件附着区域之一界面，及相对于部分或整个其他区域之一界面间之释离性，且该界面之释离性较该界面之释离性高。根据本发明，可提供一切割晶粒接合膜，其在切割工件时之保持性，及连结该晶粒接合黏着层之已切割晶片化工件之释离性之间，具有极佳之平衡。