| 摘要 |
一种半导体封装构造，其主要包含一导线架、一半导体晶片以及一封胶体。该导线架包含复数条内引脚、复数条外引脚以及一晶片承座。该些内引脚系界定一水平面。该半导体晶片系设于该晶片承座上并且具有复数个晶片焊垫(bonding pad)设于该半导体晶片之一正面(active surface)上。该半导体晶片之晶片焊垫系电性连接于该导线架的该些内引脚。该封胶体(package body)包覆该导线架之内引脚以及该半导体晶片。本发明之特征在于该晶片承座系低置(downset)于该封胶体中以允许该半导体晶片的正面与该水平面大致共平面，并且该封胶体位于该水平面上方之封胶体厚度系大致相同于该水平面下方之封胶体厚度。本发明另提供一种该半导体晶片封装构造的制造方法。 |
