发光元件阵列模组

摘要

本发明为一种发光元件阵列模组，其主要系由基板、基载板、晶片、驱动电路晶片及作电性连接的数金属线所构成，该基载板系设置于该基板，其上设有至少为一的晶片及驱动电路晶片，该晶片上设有发光元件阵列及焊垫阵列，数金属线连接于该晶片及驱动电路晶片之焊垫阵列处，以作电性连接，该驱动电路晶片用于驱动该发光元件阵列处之发光二极体，其顶面除设有焊垫阵列外亦另设有焊垫区，该处并利用数金属线与基板作电性连接，藉此提升产品的良率及降低生产成本。