防止焊锡渗溢之接地焊垫结构及具有该接地焊垫结构之半导体封装件

摘要

一种防止焊锡渗溢之接地焊垫结构及具有该接地焊垫结构之半导体封装件，其中，该接地焊垫结构系将接地平面(Ground Plane)周缘上之接地焊垫以非焊罩定义(Non–Solder Mask Defined,NSMD)之方式予以形成，使得于确保良好之接地电性连接品质之同时，亦可有效避免焊锡由周缘上之接地焊垫渗溢至邻近之导电迹线上，俾防止与导电迹线间发生电性桥接(Bridge)而造成迹线短路之现象。