发明名称 | 积体电路元件之重工方法 | ||
摘要 | 一种积体电路元件之重工方法,适用于重工已形成在介电层层上之阻障层、导电层与抗反射层,该方法以乾式蚀刻法去除该抗反射层,之后,以湿式蚀刻制程移除导电层,再以化学机械研磨制程移除阻障层。 | ||
申请公布号 | TW200504880 | 申请公布日期 | 2005.02.01 |
申请号 | TW092120185 | 申请日期 | 2003.07.24 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 许闵壹;何欣戎;黄坤信;陈逸男;邹侃儒 |
分类号 | H01L21/3205 | 主分类号 | H01L21/3205 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号 |