发明名称 积体电路元件之重工方法
摘要 一种积体电路元件之重工方法,适用于重工已形成在介电层层上之阻障层、导电层与抗反射层,该方法以乾式蚀刻法去除该抗反射层,之后,以湿式蚀刻制程移除导电层,再以化学机械研磨制程移除阻障层。
申请公布号 TW200504880 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092120185 申请日期 2003.07.24
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 许闵壹;何欣戎;黄坤信;陈逸男;邹侃儒
分类号 H01L21/3205 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号
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