发明名称 检测半导体装置之方法
摘要 以雷射光照射晶圆,当雷射光扫瞄时,其波长穿透晶圆的晶体内部且不因光激励产生电动势。当晶圆温度由照射增加时,热电动势由Seebeck效应产生于晶圆的结晶异常部。侦测晶体内的缺陷,由出现在晶圆阳极与阴极间的电压或电流改变侦测热电动势,热电动势显示在CRT上。
申请公布号 TW200504910 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093118671 申请日期 2004.06.25
申请人 佳能股份有限公司 发明人 芝重光
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本