| 摘要 |
本发明揭示一种有机膜之化学机械抛光方法，其包括：在一半导体基板上形成该有机膜；使形成于该半导体基板上的该有机膜接触一附装至一转盘之抛光垫；及将一浆液滴至该抛光垫上以抛光该有机膜，该浆液系选自由一第一浆液与一第二浆液组成之群，该第一浆液包含一树脂粒子，其中该树脂粒子具有一选自由一阴离子官能基、一阳离子官能基、一两性官能基及一非离子官能基组成之群之官能基且具有一介于0.05至5微米之间的初始粒径，该第一浆液具有一介于2至8之间的pH值；该第二浆液包含一初始粒径介于0.05至5微米之间的树脂粒子及一具有一亲水部分之表面活性剂。 |
