半导体贴合结合体及其制造方法、发光元件及其制造方法

摘要

透过第一半导体层104的贴合面A上所形成之第一结合金属层5a、与第二半导体层107的贴合面B上所形成之第二结合金属层5b，进行结合而构成之半导体贴合结合体100，其特征在于，在第一半导体104的贴合面A上，形成比第二结合金属层5b硬的第一凸部6a，以在第一结合金属层5a与第二结合金属层5b之结合界面上，产生顺沿该第一凸部6a之起伏。藉此提供一种半导体贴合体，系将复数个半导体层透过结合金属层所贴合而成者，其就算降低贴合热处理温度也能获得充分的贴合强度，并提供发光元件及其等之制造方法。