介电层与半导体元件的制造方法

摘要

一种介电层的制造方法，此方法系适用于一基底上，且此基底上已形成元件结构。此方法系先于基底之元件结构上形成研磨终止层，之后，于研磨终止层上形成第一介电层。接着，进行研磨制程直到此研磨终止层裸露出来为止。继之，于基底上形成第二介电层。由于在进行研磨时过程中，以研磨终止层作为研磨终点之参考依据，因此所制作出来之介电层较知技术，其表面具有更佳的平坦性与均匀度。