同层制造「金属-绝缘层-金属电容器」与电阻器之方法

摘要

本发明揭露一种同层制造「金属–绝缘层–金属电容器」(以连续的金属层、绝缘层、金属层(MIM)所形成的电容器(CAP))与电阻的方法。同时也揭露一种同层制造「金属–绝缘层–金属电容器」与薄膜电阻的方法，以及一种新的后段制程(BEOL)薄膜电阻整合结构，其中将后段制程薄膜电阻安置于靠近前段制程(FEOL)元件的位置。