发明名称 抗蚀剂剥离装置
摘要 在未使用取代液下,解决因剥离液与洗净水之混合所导致之强硷液生成的问题。使基板40依次通过剥离区10、避液区20及取代区30。在剥离区10中,藉由冲洗单元11供给剥离液于基板40表面之后,藉由以设置于出口部之喷气嘴12,12所形成之空气刀,除去残留于基板40表面之剥离液。在取代区30中,藉由以设置于入口部之喷水嘴31所形成之水刀,供给洗净水于基板40表面,然后,以冲洗单元33散布洗净水于基板40表面。为了防止朝向洗净水上游侧之扩散,以设置于喷水嘴31之上游侧的喷嘴32来形成空气刀,管控避液区20内于正压。
申请公布号 TW200504808 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093116778 申请日期 2004.06.11
申请人 住友精密工业股份有限公司 发明人 中田胜利;藤根修;西川畅浩
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本