发明名称 研磨用组合物、研磨用组合物之调整方法、以及研磨方法
摘要 本发明系有关于快速平滑研磨氧化矽为主成分之表面的研磨用组合物以及该研磨用组合物之调制方法以及使用该研磨组合物之研磨方法。本发明之研磨组合物是由可明确区分平均一次粒子径40~60nm与60~100nm之2种类的氧化矽粒子以1:0.05~1:0.3的重量比的比例存在,且对整体研磨用组合物之氧化矽粒子的浓度是在5~40重量%的范围之胶体溶液所组成,其中该胶体溶液是以在pH9.7~10.7之间具有缓冲作用之盐溶解之缓冲溶液调制的。再者上述组合物的成分中还包括0.01~0.1mol/kg-SiO2之氟素离子或氟素配位之阴离子做为氟素。若使用上述组合物,研磨例如磁片玻璃的表面,研磨速度增快,且表面平滑性良好。
申请公布号 TW200504188 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093109571 申请日期 2004.04.07
申请人 化学工业股份有限公司 发明人 前岛邦明;宫部慎介;泉昌宏
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本