电子元件拾取装置、电子元件拾取方法及记录有电子元件拾取程式之记录媒体

摘要

本发明在拾取黏着片上之电子元件时，即使黏着力大，亦能容易地将电子元件从黏着片剥离。将装有黏着片之黏着片保持框设定成既定位置关系(S10)，并设定成使剥离对象之电子元件16到达黏着片台之正上方(S12)。接着，降下黏着片压止机构，将黏着片夹在与黏着片台之间(S16)，在未将黏着片吸附在黏着片台之状态下将顶销顶起(S16)，藉此，将电子元件周围之部分黏着片剥离。之后，在将黏着片吸附在黏着片台之状态下将顶销顶起，以夹头吸附电子元件，将电子元件全体从黏着片剥离(S18－S24)。