发明名称 RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置THE DEVICE FOR THE REDUCTION OF EMI INDUCED BY RADIO FREQUENCY SOURCE
摘要 本创作系有关一种RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,系结合「外板屏蔽」、「缝隙屏蔽」与「集肤效应」等原理来防制EMI电磁波干扰,本装置系包括至少一真空腔体、一电极板、一RF射频电源讯号产生器、一金属外板屏蔽罩、一导电衬垫及一扁平可弯曲金属传导薄板等元件所组成,本创作除了可解决传统圆形单蕊金属导线因高频讯号「集肤效应」而导致传导不良问题,避免系统因过度EMI干扰导致异常当机情况发生外,亦提供比传统圆形多蕊金属导线成本更低廉、防制EMI干扰更有效的简易装置;最后,针对不同的RF设备之电极板设计、配置及操作状态,因其所产生的EMI电磁波波长及强度会随之变动,本创作亦提出一简易实验方式,可以轻易地设计出扁平可弯曲金属传导薄板之最佳宽度及配置方式。
申请公布号 TWM256683 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093202986 申请日期 2004.03.01
申请人 友威科技股份有限公司 发明人 许耿祯;刘忠炯;许宗卿;赖青华;张哲荣;刘育钏
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,该装置至少包含:一真空腔体,该腔体必须透过接地线接地,当作系统接地端(ground),上腔体及下腔体之间以防气泄漏塑胶衬垫环密合,防止漏气;一RF射频电源讯号产生器,其一端透由讯号线接至电极板,另一端接地,并利用一绝缘体与其他元件隔离;一金属外板屏蔽罩,置于电极板上方;一导电衬垫,为一种导电介质,用于填补真空腔体与金属外板屏蔽罩之间的空隙;及一扁平可弯曲金属传导薄板,用来连结金属外板屏蔽罩与真空腔体(或接地端)。2.如申请专利范围第1项所述之RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,其中金属外板屏蔽罩系由铜、铝或铁金属材质所制成。3.如申请专利范围第1项所述之RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,其中金属外板屏蔽罩内面,可镀上一层高反射损失(reflection loss)材质。4.如申请专利范围第3项所述之RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,其中高反射损失(reflection loss)材质系为铜或银金属材质。5.如申请专利范围第1项所述之RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,其中金属传导薄板材质系为铜、铝或铁金属材质。6.如申请专利范围第1项所述之RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,其中金属传导薄板之几何外型可依现场配置情况加以弯曲及剪裁,并非局限于某特定形状。7.如申请专利范围第1项所述之RF射频电源防制EMI电磁波干扰之装置,其中金属传导薄板之宽度可依现场试验数据而缩小至薄条(string)型式。图式简单说明:图一系显示RF射频电源电磁波干扰状况示意图图二系显示习知防制RF射频电源电磁波干扰示意图(一)图三系显示习知防制RF射频电源电磁波干扰示意图(二)图四系显示习知防制RF射频电源电磁波干扰示意图(三)图五系显示本创作之RF射频电源防制EMI电磁波干扰装置示意图图六系显示显示本创作之友威科技现场实体(俯视)图
地址 桃园县龟山乡南上路290巷42弄11号