发明名称 光电整合板
摘要 本创作系提供一种光电整合板,用以实现低频讯号和高频讯号分流共存。本创作光电整合板包含光波导(wave guide)和电路板。光波导系用以传输高频讯号的光讯号,而电路板系用以传输低频讯号的电子讯号。当有传输高频讯号的需求时,藉着电/光转换单元将电路板中的电子讯号转换成光讯号,并经由光波导传输光讯号。
申请公布号 TWM256589 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093207065 申请日期 2004.05.06
申请人 嘉联益科技股份有限公司 发明人 郑建邦
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种光电整合板,用以实现一低频讯号和一高频讯号分流共存,光电整合板至少包含:一光波导(wave guide),该光波导系用以传输该高频讯号的一光讯号;以及一电路板,该电路板系用以传输该低频讯号的一电子讯号;其中,当有传输该高频讯号的需求时,藉着一电/光转换单元将该电路板中的该电子讯号转换成该光讯号,并经由该光波导传输该光讯号。2.如申请专利范围第1项所述之光电整合板,其中该电路板系选至一硬质电路板、一软性电路板和一软硬结合板。3.如申请专利范围第1项所述之光电整合板,其中该电路板系为一多层板、一双面板和一单面板其中之一。4.如申请专利范围第1项所述之光电整合板,其中该光波导为由复数片光波导互相堆叠所组成,并且于些该光导板之间局部或完全导通。5.如申请专利范围第1项所述之光电整合板,其中该光波导和该电路板系局部或完全彼此紧密结合。图式简单说明:请参阅第1图,第1图为本创作第一实施例之剖面示意图。请参阅第2图,第2图为本创作第二实施例之剖面示意图。请参阅第3图,第3图为本创作第三实施例之剖面示意图。请参阅第4图,第4图为本创作第四实施例之剖面示意图。请参阅第5图,第5图为本创作第五实施例之剖面示意图。请参阅第6图,第6图为本创作第六实施例之剖面示意图。请参阅第7图,第7图为本创作第七实施例之剖面示意图。
地址 台北县新庄市民安路420巷8号