发明名称 压模及使用压模的图案复印方法以及依复印图案的构造体的形成方法
摘要 本发明是关于一种压模及其制造方法,及图案复印方法,特别是关于一种以低成本进行微细图案复印所需的压模或方法。一种压模,其特征为:具有基板,及形成于该基板的其中一方表面的高度不相同的复数凸部;该凸部中高度较高的凸部是将至少两种类以上材料至少层积至少两种以上的层积构造。依照本发明,可总括复印复数图案之故,因而与知的微影成像技术或刻印技术相比较得到可减低制造成本的效果。
申请公布号 TWI227371 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092113494 申请日期 2003.05.19
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 长谷川满;宫内昭浩
分类号 G03F7/00 主分类号 G03F7/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种压模,其特征为:具有基板,及形成于该基板的其中一方表面的高度不相同的复数凸部;该凸部中高度较高的凸部是将至少两种类以上材料至少层积至少两种以上的层积构造;上述高度不同的复数凸部中高度较低的凸部,是与构成上述高度较高的凸部的层积构造相比较层积数较少构造。2.如申请专利范围第1项所述的压模,其中,构成上述高度较高的凸部的材料,是互相地邻接的材料彼此间对于所定蚀刻方法分别具有不同的蚀刻比率的材料。3.如申请专利范围第1项所述的压模,其中,构成上述基板的材料及与基板相接触的上述凸部的材料,是对于所定蚀刻方法分别具有不同的蚀刻比率的材料。4.如申请专利范围第1项所述的压模,其中,构成上述凸部的材料,为自上述基板表面的高度相等的领域是分别相同种类的材料。5.如申请专利范围第4项所述的压模,其中,构成不同高度的上述凸部的阶段差间的材料是分别单一的材料。6.一种压模,其特征为:将如申请专利范围第1项所述的压模作为原模,在具有该原模的高度不同的复数凸部的表面形成被覆材料膜之后,藉由除去该原模所得到的该被覆材料膜所构成。7.一种压模,其特征为:将如申请专利范围第1项所述的压模作为原模,在具有该原模的凸部的表面形成第一被覆材料膜,在具有除去该原模所得到的该第一被覆材料膜的凸部的表面形成第二被覆材料膜之后,藉由除去该第一被覆材料膜所得到的该第二被覆材料膜所构成。8.一种图案复印方法,针对于依具有基板,及形成于该基板的其中一方表面的高度不相同的复数凸部;该凸部中高度较高的凸部是将至少两种类以上材料至少层积至少两种以上的层积构造,上述高度不同的复数凸部中高度较低的凸部,是与构成上述高度较高的凸部的层积构造相比较层积数较少构造的压模的图案复印方法,其特征为:在具有压模的凸部的表面涂布光阻之后,将该光阻推向被复印基板的表面而在该被复印基板的表面连接该光阻,除去该压模而将该光阻形成在该被复印基板的表面。9.一种构造体的形成方法,针对于利用依压模施以复印的图案而形成构造体的方法,其特征为:藉由具有复数阶段差的压模而在该被复印基板的表面形成具有n段(n是整数)的阶段差的光阻图案之后,重复n次蚀刻位在该光阻图案的凹部而露出有被复印基板的领域的表面的工程,或是位在该光阻图案的凹部而在露出有被复印基板的领域的表面形成第一构造材料的工程;除去从该光阻图案的被复印基板表面一直到第一段的高度为止的光阻而重新地形成露出有该被复印基板的领域的工程;蚀刻位在该光阻图案的凹部而露出有被复印基板的领域的表面,或是位在包含刚形成的构造材料表面的该光阻图案的凹部而在露出有被复印基板的领域的表面重新地形成构造材料的工程;以及除去从该光阻图案的被复印基板表面一直到第二段的高度为止的光阻而重新地形成露出有被复印基板的领域的工程所形成。10.如申请专利范围第9项所述的构造体的形成方法,其中作为第m段(m≦n)的构造材料而使用光透过性材料时的工程为:在露出有上述光阻图案及被复印基板的领域的表面形成该光透过性材料的工程;在该光透过性材料的全面照射光,俾软化与该光透过性材料接触的该光阻的表面的工程;显影该光阻而除去软化领域及接触于该软化领域的该光透过性材料的工程;以及除去从该光阻图案的该被复印基板一直到第m段的高度为止的光阻而重新地形成露出有该被复印基板的领域的工程。图式简单说明:第1图是表示本发明的压模构造的鸟瞰剖视图。第2(a)图至第2(h)图是表示本发明的压模制作工程的说明图。第3(a)图至第3(d)图是表示本发明的压模的其他制作工程的说明图。第4(a)图至第4(f)图是表示本发明的压梁的其他制作工程的说明图。第5图是表示发生在图案复印时的不良的说明图。第6(a)图至第6(c)图是表示本发明的图案复印方法的说明图。第7(a)图至第7(e)图是表示本发明的图案复印方法的说明图。第8(a)图至第8(e)图是表示适用本发明而使工具阶段差的沟的工程的说明图。第9(a)图至第9(h)图是表示适用本发明而形成构造体的工程的说明图。第10(a)图至第10(l)图是表示适用本发明而形成多层配线的工程的说明图。
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