发明名称 具有静电吸附功能之加热装置及其制造方法
摘要 一种具有静电吸附功能之加热装置,其能使加热处理晶圆之际的晶圆面内的温度分布之均一性改善,对晶圆能进行均一之加热处理。依本发明的具有静电吸附功能之加热装置,至少包含支持基材;静电吸附用电极,形成于该支持基材之一面上;发热层,形成于该支持基材之另一面上;及绝缘层,其覆盖该静电吸附用电极与该发热层而构成,其中,该绝缘层的体积电阻系数于其面内有变化。
申请公布号 TWI227512 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092130526 申请日期 2003.10.31
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 狩野正树;佐藤健司;伊藤贤治
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 1.一种具有静电吸附功能之加热装置,至少包含:支持基材;静电吸附用电极,形成于该支持基材之一面上;发热层,形成于该支持基材之另一面上;绝缘层,其覆盖着该静电吸附用电极及该发热层,其中,该绝缘层的体积电阻系数于其面内有变化。2.如申请申请专利范围第1项之具有静电吸附功能之加热装置,其中,该绝缘层之体积电阻系数的变化系呈同心圆状而变化。3.如申请专利范围第1或2项之具有静电吸附功能之加热装置,该体积电阻系数在108~1018.cm的范围内变化。4.如申请专利范围第1或2项之具有静电吸附功能之加热装置,其中,该绝缘层系由氮化矽、氮化硼、氮化硼与氮化铝的混合体、氧化铝、氮化铝的其中之一所形成的,并且该绝缘层含有0.001%以上20%以下的范围之杂质。5.如申请专利范围第4项之具有静电吸附功能之加热装置,其中,该氮化硼为热分解氮化硼。6.如申请专利范围第4项之具有静电吸附功能之加热装置,其中,该绝缘层所含有之杂质系包含矽、碳、硼、锗、钛、铝以及此等的氮化物、氧化物、硼化物中至少1种以上。7.如申请专利范围第1或2项之具有静电吸附功能之加热装置,其中,该支持基材系由氮化矽烧结体、氮化硼烧结体、氮化硼与氮化铝的混合烧结体、氧化铝烧结体、氮化铝烧结体以及热分解氮化硼涂层石墨的其中之一所构成的。8.如申请专利范围第1或2项之具有静电吸附功能之加热装置,其中,该静电吸附用电极及/或发热层系利用网版印刷法或化学气相沈积法所形成的。9.如申请专利范围第1或2项之具有静电吸附功能之加热装置,其中,该静电吸附用电极及/或该发热层系由金、白金系、银、金或白金系与银的混合体、钛、锰、钽、钼、热分解石墨以及含有硼及/或碳化硼之热分解石墨的任一种所构成。10.一种具有静电吸附功能之加热装置的制造方法,于支持基材上至少形成静电吸附用电极以及发热层之后,形成绝缘层以覆盖该静电吸附用电极以及该发热层,藉以制造具有静电吸附功能之加热装置,其中,系将该绝缘层形成为使其体积电阻系数在该绝缘层内有变化。图式简单说明:图1系一剖面图,显示本发明的具有静电吸附功能之加热装置的一例。图2系一流程图,显示本发明的具有静电吸附功能之加热装置的制造方法的一例。
地址 日本