| 主权项 |
1.一种「功率半导体之散热构造」,其功率半导体系于一晶体层向外延伸有复数个电气接脚,以及在晶体层之板面固设有导热板;其特征在于:该导热板上布设有复数个与晶体层表面平行之孔道,各孔道系贯穿导热板,由复数孔道成为引导气流排放之通道,俾构成尤适用于微型化功率半导体之散热构造者。2.如申请专利范围第1项所述「功率半导体之散热构造」,其中,该导热板之各孔道系以固定之间距纵向配设者。3.如申请专利范围第1项所述「功率半导体之散热构造」,其中,该导热板之各孔道系以固定之间距纵向及横向配设者。4.如申请专利范围第1项所述「功率半导体之散热构造」,其中,该导热板之表面系设有凹凸沟纹者。5.如申请专利范围第1项所述「功率半导体之散热构造」,其中,该晶体层之两侧表面皆设有导热板者。图式简单说明:第一图系为习用功率半导体之散热构造示意图。第二图系为本创作第一实施例之功率半导体散热构造外观立体图。第三图系为本创作之散热构造另一使用状态参考图。第四图系为本创作第二实施例之功率半导体散热构造外观立体图。第五图系为本创作第三实施例之功率半导体散热构造外观立体图。第六图系为本创作第四实施例之功率半导体散热构造外观立体图。第七图系为本创作第五实施例之功率半导体散热构造外观立体图。 |
