| 摘要 |
于可挠性或硬式可挠性印刷配线板(rigid flexible printed wiring board)的制造，当于可挠性电路部材黏着被覆层时，是在于一面维持对形状追随性、均匀的成形性、电镀附着性(plate adhesion)、FPC完成时于外观折皱上优良的特性，同时改善在先前的离型薄膜不能满足的加压时的离型性及成形性。本发明系提供成为具有包含在温度180℃的黏弹性率(Viscoelasticity rate)为50～250MPa的热塑性树脂的离型层的离型薄膜。作为热塑性树脂系以聚对苯二甲酸丁酯系树脂为理想。此离型薄膜系具有由与设置于离型层的一面的离型层相异的热塑性树脂构成的缓冲层为佳。离型层系以特定的粗糙度的压纹处理(emboss)为理想。另外，本发明系提供已使用前述离型薄膜的可挠性及硬式可挠性印刷配线板的制造法。 |
