形成分割产品之材料分离

摘要

本发明提供一种使用复数个不同深度切割(例如使用雷射切割)从一基料(base material)移除经选择部分材料的方法，致使得以迅速移除有孔区块(或分割)而最终与另一元件配合使用或另有它用。在一实施例中，所移除之经切割区块可用于黏接一电子封装之各种元件，接着可予以定位并使用于一资讯处理系统内，如电脑、伺服器、主机等。