发明名称 电浆反应腔体
摘要 本发明系提供一种电浆反应腔体,其包含有一下电极以及一环形体,该下电极系设于该电浆反应腔体之底侧,且该下电极之上表面系用来承载一基板,以进行一电浆反应于该基板上,而该环形体系以可移动之方式套合于该下电极之周围,其中当该下电极承载该基板以进行该电浆反应时,该环形体系移动至该下电极之上方,以将该电浆反应之电浆离子集中于该基板之上。
申请公布号 TW200505291 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092119460 申请日期 2003.07.16
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 梁忠棋;张昭升;黄木上;彭顺煌
分类号 H05H1/00;C03C17/09;G02F1/13 主分类号 H05H1/00
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号