发明名称 | 电浆反应腔体 | ||
摘要 | 本发明系提供一种电浆反应腔体,其包含有一下电极以及一环形体,该下电极系设于该电浆反应腔体之底侧,且该下电极之上表面系用来承载一基板,以进行一电浆反应于该基板上,而该环形体系以可移动之方式套合于该下电极之周围,其中当该下电极承载该基板以进行该电浆反应时,该环形体系移动至该下电极之上方,以将该电浆反应之电浆离子集中于该基板之上。 | ||
申请公布号 | TW200505291 | 申请公布日期 | 2005.02.01 |
申请号 | TW092119460 | 申请日期 | 2003.07.16 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 梁忠棋;张昭升;黄木上;彭顺煌 |
分类号 | H05H1/00;C03C17/09;G02F1/13 | 主分类号 | H05H1/00 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号 |