温度补偿晶体震荡器结构及其形成方法

摘要

本发明提供了形成于一印刷电路板上之温度补偿晶体震荡器结构，首先复数条晶体连接板会以平行排列之方式形成于印刷电路板上。接着复数颗具温度补偿功能之集成电路形成于任两相邻之晶体连接板间，并使用填充树脂加以封合。当封合完成后，再于每一颗集成电路之正上方会再黏贴一颗石英晶休，其中每一颗石英晶体会跨接于两相邻之晶体连接板，而覆盖住相对应之集成电路。