发明名称 含矽之反射防止膜及埋填材料之去除液与去除方法
摘要 本发明提供,含有至少一种选自有机酸及有机溶媒所成群者以及氢氟酸(HF),用于除去含矽反射防止膜及埋填材料之去除液;及使用此等的反射防止膜及/或埋填材料之去除方法。
申请公布号 TW200504202 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093116714 申请日期 2004.06.10
申请人 大金工业股份有限公司 发明人 中村新吾;毛塚健彦;上谷文宏;金村崇;板野充司
分类号 C11D10/00;H01L21/3213 主分类号 C11D10/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本