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发明名称
含矽之反射防止膜及埋填材料之去除液与去除方法
摘要
本发明提供,含有至少一种选自有机酸及有机溶媒所成群者以及氢氟酸(HF),用于除去含矽反射防止膜及埋填材料之去除液;及使用此等的反射防止膜及/或埋填材料之去除方法。
申请公布号
TW200504202
申请公布日期
2005.02.01
申请号
TW093116714
申请日期
2004.06.10
申请人
大金工业股份有限公司
发明人
中村新吾;毛塚健彦;上谷文宏;金村崇;板野充司
分类号
C11D10/00;H01L21/3213
主分类号
C11D10/00
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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