发明名称 | 散热扇之出风口导流构造[三] AIRFLOW GUIDING STRUCTURE FOR A HEAT DISSIPATING FAN | ||
摘要 | 一种散热扇之出风口导流构造〔三〕,其系于散热扇壳体之一出风口形成一基座及数个导流片。该基座用以承载一扇轮。该导流片径向连接于该壳体及基座之间,且各导流片至少形成一集流区间。在该扇轮运转时,该集流区间系可集中气流、导引气流流向,并相对增加风压。 | ||
申请公布号 | TW200505324 | 申请公布日期 | 2005.02.01 |
申请号 | TW092121051 | 申请日期 | 2003.07.31 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;洪银农;洪庆昇 |
分类号 | H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 陈启舜 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市苓雅区中正一路一二○号十二楼之一 |