发明名称 散热扇之出风口导流构造[三] AIRFLOW GUIDING STRUCTURE FOR A HEAT DISSIPATING FAN
摘要 一种散热扇之出风口导流构造〔三〕,其系于散热扇壳体之一出风口形成一基座及数个导流片。该基座用以承载一扇轮。该导流片径向连接于该壳体及基座之间,且各导流片至少形成一集流区间。在该扇轮运转时,该集流区间系可集中气流、导引气流流向,并相对增加风压。
申请公布号 TW200505324 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092121051 申请日期 2003.07.31
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;洪银农;洪庆昇
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈启舜
主权项
地址 高雄市苓雅区中正一路一二○号十二楼之一