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发明名称
形成两个以上通孔或导孔的导电性片
摘要
本发明的导电性片(1)是属于在绝缘性基体(2)的表背两面直接形成有导电层,存在于其表背两面的一层以上导电层经由被开孔成贯通该绝缘性基体(2)的通孔或导孔(4)而与存在于另一面的导电层电性地连接的导电性片(1),其特征为:在该绝缘性基体(2)的表背两面至少形成有与其相同表面内的其他导电层(3b、3c)未电性连接的一层以上的导电层(3a),而在形成有一层以上的该导电层的绝缘性基体(2)的相当部分,形成两个以上通孔或导孔(4)。
申请公布号
TW200505315
申请公布日期
2005.02.01
申请号
TW093120489
申请日期
2004.07.08
申请人
FCM股份有限公司
发明人
三浦茂纪
分类号
H05K3/42;H01L21/60
主分类号
H05K3/42
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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