| 主权项 |
1.一种散热背板,系与一散热装置配合并可将该散 热装置固定于一电路板上,其中该电路板之一面系 配置一电子元件,且该散热装置系配置于该电子元 件上,该散热背板至少包括: 一座体,系设置于该电路板之另一面;以及 多数个弹性延伸部,各弹性延伸部系具有至少一弹 片,且该弹片系由该座体之周缘突出并延伸有相对 应之支撑片; 且藉由该些支撑片,可将该电路板锁固于该座体与 该散热装置之间。 2.如申请专利范围第1项所述之散热背板,更包括多 数个间隔件,其中每一该些间隔件之一端系分别对 应地配设于每一该些支撑片上,且每一该些间隔件 之另一端系承靠于该电路板上并适于与该散热装 置连接。 3.如申请专利范围第1项所述之散热背板,更包括多 数个螺母,系配设于该支撑片上,以与该散热装置 配合。 4.如申请专利范围第1项所述之散热背板,其中该座 体与该弹片为一体成型。 5.如申请专利范围第1项所述之散热背板,其中该弹 片与该支撑片为一体成型。 6.如申请专利范围第1项所述之散热背板,其中该弹 片之形状为一阶的阶梯状。 7.一种散热模组,系用于散热一电路板上之一电子 元件,该电子元件系设置于该电路板之一面,该散 热模组至少包括: 一散热装置,系配置于该电子元件上; 一座体,系设置于该电路板之另一面;以及 多数个弹性延伸部,各弹性延伸部系具有至少一弹 片,且该弹片系由该座体之周缘突出并延伸有相对 应之支撑片,且藉由该些支撑片,可将该电路板锁 固于该座体与该散热装置之间。 8.如申请专利范围第7项所述之散热模组,更包括多 数个间隔件,其中每一该些间隔件之一端系分别对 应地配设于每一该些支撑片上,且每一该些间隔件 之另一端系承靠于该电路板上而与该散热装置连 接。 9.如申请专利范围第7项所述之散热模组,更包括多 数个螺母,系配设于该支撑片上,以与该散热装置 配合。 10.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该 座体与该弹片为一体成型。 11.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该 弹片与该支撑片为一体成型。 12.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该 弹片之形状为一阶的阶梯状。 13.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该 散热装置可进一步包括: 一导热片,系配设于该电子元件上; 一导热管,该导热管之一端系与该导热片连接;以 及 多数个散热鳍片,系配设于该导热管之远离该导热 片的另一端。 图式简单说明: 图1绘示为习知的一种散热模组之立体分解示意图 。 图2A绘示为本创作较佳实施例之一种散热模组之 立体分解示意图。 图2B绘示为图2A的散热背板之II线的剖面示意图。 |
